电路板规划过程中，有一些常用的参数需求注意的，比如导电孔的大小，线路的线距，插件孔的直径大小等等，具体的都有哪些呢？下面跟胜控小编一起来具体了解下： 一．via过孔(便是俗称的导电孔) 1、小孔径:0.3mm(12mil) 2、小过孔（VIA）孔径不小于0.3mm(12mil),焊盘单边不能小于6mil(0.153mm),大于8mil(0.2mm) 大则不限 此点非常重要，规划要考虑 3、过孔（VIA）孔到孔距离(孔边到孔边)不能小于:6mil 大于8mil此点非常重要，规划要考虑 4、焊盘到形状线距离0.508mm(20mil 二．线路 1. 小线距: 6mil（0.153mm）.。小线距，便是线到线，线到焊盘的间隔不小于6mil 从出产角度出发，是越大越好，一般惯例在10mil,当然规划有条件的情况下，越大越好此点非常重要，规划要考虑 2. 小线宽: 6mil （0.153mm） 。也便是说假如小于6mil线宽将不能出产,（PCB多层板内层线宽线距小是8MIL）假如规划条件许可,规划越大越好,线宽起大，咱们雅鑫达PCB工厂越好出产，良率越高 一般规划惯例在10mil左右 此点非常重要，规划要考虑 3.线路到形状线距离0.508mm(20mil) 三．PAD焊盘（便是俗称的插件孔(PTH) ） 1, 插件孔(PTH) 焊盘外环单边不能小于0.2mm(8mil) 当然越大越好此点非常重要，规划要考虑 2, 插件孔(PTH) 孔到孔距离(孔边到孔边)不能小于: 0.3mm当然越大越好此点非常重要，规划要考虑 3,插件孔大小视你的元器件来定，但要大于你的元器件管脚，建议大于至少0.2mm以上 也便是说0.6的元器件管脚，你至少得规划成0.8，以防加工公差而导致难于插进, 4,焊盘到形状线距离0.508mm(20mil)
四．防焊
1. 插件孔开窗，SMD开窗单边不能小于0.1mm(4mil)
五．字符(字符的的规划，直接影响了出产，字符的是否清楚以字符规划长短常有联系)
1. 字符字宽不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.811mm(32mil), 宽度比高度比例为5的联系 也为便是说，字宽0.2mm字高为1mm，以此推类
六：非金属化槽孔 槽孔的小距离不小于1.6mm 否则会大大加大铣边的难度
七: 拼版
1. 拼版有无空隙拼版，及有空隙拼版，有空隙拼版的拼版空隙不要小于1.6（板厚1.6的）mm 否则会大大增加铣边的难度 拼版工作板的大小视设备不相同就不相同，无空隙拼版的空隙0.5mm左右 工艺边不能低于5mm
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